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思力科用“芯”说话-中端红外接收头芯片已进入量产阶段

日期: 2018-09-14
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日前,思力科研发的中端红外接收头芯片(XMS8088)已进入量产阶段。其研发的另外两款芯片:高端抗WIFI红外接收头芯片(XMS8098)和低端红外接收头芯片(XMS8090)也已进入量产准备阶段,计划于今年投入量产。


思力科用“芯”说话-中端红外接收头芯片已进入量产阶段

  

当前,全球大数据、云计算、物联网、移动互联网、人工智能等新业态快速发展,芯片(集成电路)技术演进呈现新趋势,芯片、虚拟现实、智能机器人及智能网联汽车等也呈现爆发式增长。在市场拉动和中国政府政策支持下,中国芯片产业快速发展,整体实力显著提升。2017年,中国芯片产量为1565亿枚,同比增长约18.2%,实现销售收入5412亿元,同比增长24.8%;预计到2020年,销售收入将达10000亿元。

 

此次,思力科投入量产的芯片为中端红外接收头芯片(XMS8088),仅一次便流片成功,具有极强的技术实力,目前已获得集成电路版图保护。该款芯片主要应用于红外遥控产品,这些红外遥控产品的分布范围十分广泛,上至空调、电视等家用电器,下至遥控玩具,几乎涵盖各个行业。

 

中端红外接收头芯片(XMS8088):

一款低功耗高灵敏度的红外信号接收芯片。目前正在进行多项核心技术专利申请,具有以下技术亮点:

1)支持宽电源输入电压:2.7V至5.5V;

2)超低功耗:在5V供电条件下功耗仅为355uA;

3)对电源电压波动以及外界环境光干扰不敏感,高灵敏度,高噪声容限。 


思力科用“芯”说话-中端红外接收头芯片已进入量产阶段

中端红外接收头芯片(XMS8088)布图设计登记证书

 

思力科研发的另外两款芯片:高端抗WIFI红外接收头芯片(XMS8098)和低端红外接收头芯片(XMS8090)也计划于今年进行量产。 


高端抗WIFI红外接收头芯片(XMS8098):

一款具有抗WIFI特性的红外接收芯片,它保持了中端红外接收头芯片(XMS8088)的优点,包括:宽输入电压、低功耗、抗光干扰能力强,同时可以较好的屏蔽2.4Ghz以及5Ghz的WIFI干扰。

 

低端红外接收头芯片(XMS8090):

一款超低功耗、低成本、高性价比的红外接收芯片,它的功耗与中端红外接收头芯片(XMS8088)相比,降低了40%,适用于电池供电等应用场景,例如:玩具、蜡烛灯等。

 

应用落地是技术创新的最后一环,一项技术能否应用到产业链中去更是评价其价值的重要标准。 此次思力科所研发的中端红外接收头芯片(XMS8088)投入量产,表明了思力科具备极佳的技术实力,已成为芯片行业的标杆企业。


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